2026年5月25日華為由張庭波正式發表韜定律，接著是一連串新聞播報、媒體與產業解讀，到六月初半導體領袖聚會「兆元宴」，再掀起一波話題。
看著新聞與媒體的分析，對於一個既不懂物理定律、也不熟悉半導體的我來說，聽著、看著那些專有名詞與技術原理，我幾乎無法理解。
剛好在微信讀書看到了這本《半小時講透華為韜定律》，是由屠智深寫的萬字小書，真的是一本小書，半小時可以閱讀完畢，大概也是我這個門外漢一次能吸收半導體知識的極限了。😂
韜定律是定律嗎？
物理雙月刊中對定律的說明為：「在物理學中，凡能被稱作定律的內容，就表示它是實驗與觀測的結果。」
從這個角度來看，韜定律與摩爾定律都不是特別嚴謹，更像是一種發展的預期或策略。作者分享了中科院計算所包雲崗老師的判斷： 「韜定律本質上是一個全球商業和產業評價體系的話語權之爭，並不是一個具體的技術定律。」
以下簡單比較摩爾定律和韜定律：
摩爾定律由 Gordon Moore 於 1965 年提出，指出晶片上的晶體管數量大約每隔一段時間便會倍增，而成本則相對下降。
透過幾何縮微，同樣大小的晶片可裝下更多的晶體管。
假設晶片是一塊土地。過去一棟房子占地 100 坪，現在只需要 50、25 坪，房子越蓋越小，因此同樣大小的土地可以蓋更多房子。
韜定律提出：「以時間縮微作為半導體與電子系統演進的新指導原則，將時間作為技術迭代的核心衡量標準，覆蓋從晶體管開關到數據中心負載、跨度達12個數量級的完整計算棧，實現器件、電路、晶片、系統全層級協同統一優化。」
假設在晶片這塊土地上，把單純蓋房子，提升到整體城市規劃的層次。即使房子數量不再增加，透過更好的交通網路、更快的電梯、更有效率的規劃，整個城市仍然可以運作得更快。
韜定律的特別之處是什麼？
我在一些新聞報導中看到，韜定律提到的部分堆疊技術，其實其他大廠早已掌握。那麼它的差異到底是什麼？和目前其他公司掌握的技術有差異嗎？
這次韜定律發表中，Logic Folding（邏輯折疊）是重要亮點之一。它是在設計晶片時就改變結構，解決傳遞信號的問題，用大樓來比喻的話，就像是重新規劃大樓內部。
目前有的像是 3D封裝技術，是將晶片做好再組裝，可以讓晶片之間的距離縮小，比較像把不同的大樓搬得近一些。
晶片發展到後摩爾時代，幾何縮微的極限已經將近，除此之外，能夠負擔晶片製造的核心設備價格高昂，只有少數大廠能夠負擔。更不用說中國近年來因美國政策限制無法獲得最先進的晶片製造技術和設備。
如果說摩爾定律關心的是「能裝下多少元件」，那麼韜定律關心的則是「元件之間如何更快速地傳遞訊號」。
閱讀到這裡，我開始理解一件事：韜定律真正受到關注的原因，未必只是技術的進展。
如果只是單純的堆疊技術或晶片設計創新，產業界其實早已有許多研究成果。因此，比起「技術是否完全創新」，更值得觀察的或許是華為試圖提出一套新的產業敘事與發展方向。
雖然張庭波的論文有公佈2026年的實測數據，但畢竟相關晶片尚未上市，所以還需要時間驗證。
但這次發表展現了韜定律的其他價值。
第一個是話語權，比起比較技術是否領先，更多看起來是爭奪這個產業的規則和戰略，對外展現在幾何縮微這條路無法走下去的狀況下，找到其他可以突破的路徑。
第二個是心態，何庭波的論文寫道：「未來一定屬於開放合作。在韜定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。」她在論文中展示成果的同時，也坦然表示仍有不少尚未解決的難題。沒有一家企業能夠獨自解決所有困難，如果大家能多一些開放心態，共同努力，必定可以有更多進步。
我們天天使用手機，已經深入我們工作與生活的網路和 AI 應用都需要半導體晶片支撐。
剛好藉由這波新聞話題，讓我對半導體產生一點點好奇心，進而獲得一些淺淺的了解，也擴展了自己的知識領域。
這本小書很簡短，而我的程度也無法判斷它是否寫得好，但至少能夠讓我對半導體有一個基礎的理解。
半小時當然不可能透徹地了解一整個產業或是任何一間大廠。但可以在閱讀過程中了解晶片發展的現況與困局，以及不同公司的技術與思路。
如果你和我一樣，對半導體充滿好奇卻又不知道該從哪裡開始，這本小書或許會是一個不錯的起點。
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